Mini LED
1.行业介绍
用于LED装配流程的点胶技术适用于多种应用，例如硅胶荧光粉腔体包封、荧光板粘合以及连接或包装其他基板的LED的相关应用。
2.工艺特点
LED硅胶荧光粉腔体包封特别值得关注的是：
• 点胶胶量的精确度和一致性确保实现目标LED色彩
• 高产能(单位产量；UPH)最小化拥有成本
• 在生产周期中将荧光粉胶体维持在一致的流体状态
3.解决方案
LENS组装专用SE-510L系列喷射点胶系统
a)流水线生产模式
b)集中生产模式
用于LED装配流程的点胶技术适用于多种应用，例如硅胶荧光粉腔体包封、荧光板粘合以及连接或包装其他基板的LED的相关应用。
2.工艺特点
LED硅胶荧光粉腔体包封特别值得关注的是：
• 点胶胶量的精确度和一致性确保实现目标LED色彩
• 高产能(单位产量；UPH)最小化拥有成本
• 在生产周期中将荧光粉胶体维持在一致的流体状态
3.解决方案
LENS组装专用SE-510L系列喷射点胶系统
a)流水线生产模式
b)集中生产模式
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